第一是制造资源越来越少。2008年以来，一批传统的IDM公司已经或将停止建设新的生产线，逐渐转型为集成电路设计企业，预计需要外协的产能价值约350亿美元，产能需求将十分旺盛。事实上，从2012年下半年以来，先进工艺的产能已经出现供不应求的现象，我国设计企业受此影响，没能实现更高的增长速度。正是预见到未来5至10年产能紧张的前景，三星、台积电、Global Foundries等企业每年投入巨资扩产，而我们也预见到这种情况的发生，却没有能够采取得力的措施。

　　第二，芯片设计的挑战越来越大。基于新一代工艺的量产速度会放慢，IP核的成熟度和成品率的提升将需要更多的时间，提升成品率成为代工厂和设计公司都要面对的重大挑战。随着工艺的进步，这个问题将变得更严重。芯片设计团队必须对芯片制造过程有深入的了解，尤其是工艺参数在制造过程中的变化，这已经成为芯片设计工程师不可或缺的知识，芯片设计工程师已经不太可能预测所设计产品在最终生产过程中可能具有的成品率，许多原来属于生产过程的问题已经迁移到设计阶段，可制造性设计(DFM)和面向成品率的设计(DFY)已经是必不可少的设计技术。www.uicmall.com   http://blog.ifeng.com/13761283.html

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